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Intel Tick-Tock

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Tick-Tock是Intel公司发展微处理器晶片设计制造业务的一种发展战略模式，在2007年正式提出。Intel指出，每一次处理器微架构的更新和每一次晶片制程的更新，它们的时机应该错开，使他们的微处理器晶片设计制造业务更有效率地发展。“Tick-Tock”的名称源于时钟秒针行走时所发出的声响。Intel指，每一次“Tick”代表着一代微架构的处理器晶片制程的更新，意在处理器性能几近相同的情况下，缩小晶片面积、减小能耗和发热量；而每一次“Tock”代表着在上一次“Tick”的晶片制程的基础上，更新微处理器架构，提升性能。一般一次“Tick-Tock”的周期为两年，“Tick”占一年，“Tock”占一年。[1]

此策略常被许多电脑玩家戏称“挤牙膏策略”，因为每一代新处理器性能和前一代处理器性能的差距很短，就好像Haswell的4790K和Skylake的6700K那样。2016年3月22日，Intel在财务报告中宣布放弃Tick-Tock，改用增加优化环节的制程-架构-优化模型。[2]
Intel的主要对手AMD历年来也跟随着Intel的制程脚步做处理器演进，并在2009年于美国分拆出子公司格罗方德作为代工伙伴，一直合作生产直到2018年14纳米的Zen处理器产品为止。由于制程难度提高，AMD在2018年8月底公布消息，取消以格罗方德做为Zen2处理器产品代工伙伴的规划，转用台积电作为代工厂以生产7纳米的Zen2处理器，而此时的Intel之10纳米产线仍因为良率问题无法大规模供货于市场。AMD在2019年11月底宣布，将会继续遵循Intel Tick Tock的精神继续生产Zen2及Zen3处理器。 [3]

环节

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2016年以前，英特尔仍使用Tick-Tock。

Tick：更新处理器晶片制程。

Tock：更新处理器架构，提升能效比和IPC。

2016年后，Intel已放弃Tick-Tock，改用增加优化环节的制程-架构-优化模型。

目前的环节为：Process, Architecture, Optimization，即制程、架构、优化
制程：在架构不变的情况下，缩小晶体管体积，以减少功耗及成本
架构：在制程不变的情况下，更新处理器架构，以提高性能
优化：在制程及架构不变的情况下，进行修复及优化，将BUG减到最低，并提升处理器时脉

产品发布路线图

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微架构更新 微架构 制造工艺/制程 发布时间 处理器
八路/四路伺服器平台
处理器核心代号 		四路/双路伺服器/工作站平台
处理器核心代号 		极致性能/工作站平台
处理器核心代号 		主流桌面平台
处理器核心代号 		移动平台
处理器核心代号 		处理器品牌
Tick 制程 Presler, Cedar Mill, Yonah 65纳米 2006年1月5日 Presler Cedar Mill Yonah
Tock 架构 Core 2006年6月27日[4] Kentsfield Conroe Merom
Tick 制程 Penryn 45纳米 2007年11月11日[5] Dunnington Harpertown Yorkfield Wolfdale Penryn
Tock 架构 Nehalem 2008年11月17日[6] Nehalem-EX (Beckton) Nehalem-EP (Gainestown) Bloomfield Lynnfield Clarksfield
Tick 制程 Westmere 32纳米 2010年1月4日[7][8] Westmere-EX Westmere-EP Gulftown Clarkdale Arrandale
Tock 架构 Sandy Bridge 2011年1月9日[9] — Sandy Bridge-EP Sandy Bridge-E Sandy Bridge Sandy Bridge-M
Tick 制程 Ivy Bridge 22纳米 2012年4月23日 Ivy Bridge-EX Ivy Bridge-EP Ivy Bridge-E Ivy Bridge Ivy Bridge-M
Tock 架构 Haswell 2013年6月4日至6月8日 Haswell-EX Haswell-EP Haswell-WS Haswell —
Process 制程 Broadwell[10] 14纳米[11] 2014年1月 Broadwell-EP Broadwell-E Broadwell-C Broadwell-H/Broadwell-U/Broadwell-Y
Architechture 架构 Skylake 2015年8月5日 Skylake-S Skylake-H/Skylake-U/Skylake-Y
Optimization 优化 Kaby Lake 14纳米+ 2016年8月30日 Kaby Lake-S Kaby Lake-H/Kaby Lake-U/Kaby Lake-Y
Optimization 优化 Coffee Lake 14纳米++ 2017年10月5日 Coffee Lake-S
Process 制程 Cannon Lake 10纳米 2018年
Architechture 架构 Ice Lake 2019年
Optimization 优化 Tiger Lake 2020年
Optimization 优化 10纳米++ 20xx年
Process 制程 7纳米 20xx年
Architechture 架构 20xx年
Optimization 优化 20xx年
Optimization 优化 7纳米++ 20xx年
Intel processor roadmap
Intel的微处理器架构路线图，从 NetBurst以及P6至Tigerlake

参见

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参考资料

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  1. ^ Intel Tick-Tock Model. [2012-06-06]. （原始内容存档于2017-01-07）. 
  2. ^ Cutress, Ian. Intel’s ‘Tick-Tock’ Seemingly Dead, Becomes ‘Process-Architecture-Optimization’. www.anandtech.com. [2022-07-25]. （原始内容存档于2020-11-27）. 
  3. ^ 存档副本. [2019-12-18]. （原始内容存档于2019-12-18）. 
  4. ^ Intel CEO: Latest Platforms, Processors Form New Foundations For Digital Entertainment And Wireless Computing （页面存档备份，存于互联网档案馆）, Intel Unveils World's Best Processor （页面存档备份，存于互联网档案馆）
  5. ^ Intel Unveils 16 Next-Generation Processors, Including First Notebook Chips Built on 45nm Technology. [2012-06-06]. （原始内容存档于2009-02-18）. 
  6. ^ Intel Launches Fastest Processor on the Planet. [2012-06-06]. （原始内容存档于2011-12-21）. 
  7. ^ 存档副本 (PDF). [2012-06-06]. （原始内容存档 (PDF)于2012-10-02）. 
  8. ^ Revolutionizing How We Use Technology—Today and Beyond. [2012-06-06]. （原始内容存档于2011-06-05）. 
  9. ^ Intel Sandy Bridge chip coming January 5. [2012-06-06]. （原始内容存档于2012-05-16）. 
  10. ^ 引用错误：没有为名为BroadwellSA的参考文献提供内容
  11. ^ 存档副本 (PDF). [2012-06-06]. （原始内容存档 (PDF)于2013-07-06）. 

外部链接

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