聯芯科技
| 联芯科技有限公司 | |
|---|---|
| 原文名称 | 联芯科技有限公司 |
| 總部 |  中华人民共和国上海 |
| 产业 | 無廠半導體公司 |
| 員工人數 | 1,000+[1] |
| 母公司 | 大唐电信 |
| 网站 | www |
聯芯科技有限公司（英語：Leadcore Technology）是一家中国無廠半導體公司，是大唐電信科技產業集團的核心企業之一，成立于2008年3月17日[2]，为智能手机和平板电脑提供系统芯片解决方案，聚焦於TD-SCDMA和TD-LTE晶片，全球各地終端製造商客戶超過40家[3]。
根据電子時報 ，聯芯科技在2014年第二季度是中国第六大智能手机应用处理器供应商，市场份额占3％，这意味着該公司有约300万台的出货量。[4]
2014年11月底，小米公司與聯芯科技合作，雙方共同出資成立新公司北京松果電子有限公司，專門負責手機芯片核心技術的研發與應用，小米公司將持股51%，聯芯科技持股49%。聯芯科技將擁有的SDR1860平台技術以人民幣1.03億元授權給北京松果[3]。
2017年5月26日，高通（中国）控股有限公司、北京建广资产管理有限公司、联芯科技有限公司以及北京智路资产管理有限公司共同签署协议成立合资公司——瓴盛科技（贵州）有限公司（JLQ Technology）。合资公司将专注于在中国的智能手机芯片组的业务[5]。
手机和平板电脑芯片产品
[编辑]| 型号 | 应用 | 逻辑制程 | CPU | GPU | 显示分辨率 | 内存支持 | 通讯技术支持 | 发布时间 | |||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 指令集 | 微架构 | 核心数目 | 频率（GHz） | L2 缓存 | 微架构 | 频率 (MHz) | |||||||
| LC1810[6] | 智能手机 | 40 nm | ARMv7-A | Cortex-A9 | 2 | 1.2 | 512 KB | Mali-400 MP2[7] | 300 | Up to 1920x1080 | 400 MHz LPDDR2 | 2G/3G (GSM, GSM-DSDA, TD-HSPA+) | |
| LC1811[8] | Up to 1280x800 | ||||||||||||
| LC1813[9][10] | Cortex-A7 | 4 | ? | 400 | LPDDR, LPDDR2, DDR3 | 2G/3G (GSM, GSM-DSDS, TD-HSPA) | 2013 | ||||||
| LC1913[11] | 平板电脑 | 1.4 | ? | ||||||||||
| LC1860[12][13] | 智能手机 | 28 nm | 6 | 2.0 | ? | Mali-T628 MP2[7] | 600 | Up to 2K | Dual-channel LPDDR3 | 4G (TD-LTE, LTE FDD Cat 4) | 2014 | ||
| LC1860C[14] | 4 | 1.5 | ? | Up to 720p | Single-channel 32-bit LPDDR2, LPDDR3 | ||||||||
| LC1960[12] | 平板电脑 | 6 | 2.0 | ? | ? | ? | |||||||
LC1810/1811 是为Android 4.0设计的老一代平台。LC1810的ISP支持20MP的传感器，LC1811的ISP支持8MP的传感器。
LC1813/1913 于2013年发布，支持Android 4.3[15][16]。两款芯片均拥有支持13MP相机传感器的ISP。作为平板电脑处理器，LC1913拥有额外的USB-OTG功能。
另見
[编辑]参考文献
[编辑]- ^ About Leadcore. Leadcore. [August 16, 2014]. （原始内容存档于2019-09-11）.
- ^ 联芯科技_联芯科技有限公司.
- ^ 3.0 3.1 市場報導： 聯電投資30.5億元入股大陸聯芯- 科技產業資訊室. （原始内容存档于2015-05-17）.
- ^ Digitimes Research: China sees increased smartphone AP shipments in 2Q14. DigiTimes. 2014-07-30 [2014-08-16]. （原始内容存档于2014-08-08）.
- ^ 美国高通、建广资产、联芯科技和智路资本宣布合作 强强联手共推智能手机芯片组业务.[失效連結]
- ^ LC1810. Leadcore. [August 16, 2014]. （原始内容存档于January 27, 2015）.
- ^ 7.0 7.1 GPU GFLOPS. GPU GFLOPS. 2014-07-29 [2014-08-17]. （原始内容存档于2014-05-09）.
- ^ LC1811. Leadcore. [August 16, 2014]. （原始内容存档于January 26, 2015）.
- ^ LC1813. Leadcore. [August 16, 2014]. （原始内容存档于August 19, 2014）.
- ^ Leadcore Introduces LC1810, LC1811, LC1813, and LC1913 SoCs for Smartphones and Tablets. CNXSoft. 2013-08-03 [2014-08-16]. （原始内容存档于2021-12-29）.
- ^ LC1913. Leadcore. [August 16, 2014]. （原始内容存档于August 19, 2014）.
- ^ 12.0 12.1 ???????????????3S????4G??. Leadcore. 2014-06-25 [2014-10-31]. （原始内容存档于2017-02-05）.
- ^ LC1860 TD-LTE / LTE FDD / TD-SCDMA / WCDMA / GGE LTE SoC Chip. Leadcore. [2014-10-31]. （原始内容存档于2017-08-30）.
- ^ LC1860C TD-LTE / LTE FDD / TD-SCDMA / WCDMA / GGE LTE SoC Chip. Leadcore. [2014-10-31]. （原始内容存档于2021-06-10）.
- ^ 联芯科技有限公司. web.archive.org. 2014-08-19 [2023-05-15]. 原始内容存档于2014-08-19.
- ^ 联芯科技有限公司. web.archive.org. 2014-08-19 [2023-05-15]. 原始内容存档于2014-08-19.
