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WinHEC

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Windows硬体工程研讨会(英语:Windows Hardware Engineering Conference, 简称WinHEC)是由微软公司举办的年度性研讨会,研讨内容主要是微软Windows作业系统相容硬体的研发、设计技术,与TechEd英语TechEdPDC英语Microsoft Professional Developer Conference并称为微软三大年度研讨会。

活动

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2006年5月23日-2006年5月25日,为期三天,在美国华盛顿州西雅图市的“华盛顿州立会议与贸易中心”(Washington State Convention and Trade Center)举行,与会人数约3,500人。

2015年3月18日至19日,WinHEC在中国深圳召开。[2]

参见

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  1. ^ 引自NewsForge页面存档备份,存于互联网档案馆)于2006年5月28日的发布(但事件发生则是在更早的2006年5月23日)的“FSF人士于WinHEC 2006会场外发起“反DRM”活动”一文,作者为Bruce Byfield。
  2. ^ 陈留. WinHEC刷屏,微软都爆了哪些猛料?. 雷锋网. 2015年3月18日 [2016年1月29日]. (原始内容存档于2016年2月3日) (中文(简体)). 

外部链接

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