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65納米製程

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65納米製程半導體製造製程的一個技術水平。至2007年,英特爾AMDIBM聯華電子特許半導體台積電等公司已有能力進行65納米製程的量產[1]

當製程進入65納米之時,用於進行光刻的光的波長是193納米和248納米。具有低於光波波長的製造廠要求使用一些特殊技術,比如光學鄰近校正和相位移掩膜板技術。此外,12英寸晶圓在此製程開始成為主流。

具有65納米製程的產品

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參考文獻

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先前
90納米製程
半導體器件製造製程 其後
45納米製程