聯華電子
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| 聯華電子股份有限公司 | |
|---|---|
| United Microelectronics Corp. | |
 | |
 聯電位於新竹科學園區的聯合大樓 | |
| 商业名称 | 聯電（UMC） |
| 公司類型 | 股份有限公司 |
| 股票代號 | 臺證所：2303 （1985年7月16日上市） NYSE：UMC |
| ISIN | US9108734057 |
| 統一編號 | 47217677 （查） |
| 成立 | 1980年5月22日（43年15天） |
| 創辦人 | 曹興誠、宣明智 |
| 代表人物 | 董事長：洪嘉聰 總經理：簡山傑、王石 |
| 總部 |  中華民國（臺灣）新竹市東區力行二路3號 （新竹科學園區） |
| 产业 | 半導體 |
| 產品 | 積體電路 晶圓專工 各種半導體相關零組件 |
| 員工人數 | 約20,000人 |
| 主要股東 | 矽統科技股份有限公司等 |
| 网站 | www.umc.com |
聯華電子股份有限公司，簡稱聯電，英文全名「United Microelectronics Corporation」，英文缩写「UMC」，創立於1980年，為臺灣國際半導體晶圓專工業界的領導者，提供高品質的晶圓製造服務，專注於邏輯及特殊技術，為跨越電子行業的各項主要應用產品生產晶片。聯電完整的製程技術及製造解決方案包括邏輯/混合信號、嵌入式高壓解決方案、嵌入式非揮發性記憶體、RFSOI及BCD。聯電大部分的十二吋和八吋晶圓廠及研發中心位於台灣，另有數座晶圓廠位在亞洲其他地區。聯電現共有十二座晶圓廠，月產能總計約85萬片，主要為八吋成熟製程晶圓，且全部晶片產品皆符合汽車業的IATF 16949認證。聯電總部位於台灣新竹，另在中國大陸、美國、歐洲、日本、韓國及新加坡設有服務據點，目前全球約有20,000名員工。
聯華電子位於新竹科學工業園區內的大門入口處
發展簡歷[编辑]
- 1980年5月：工研院出資成立聯華電子，首任董事長為方賢齊。
- 1985年7月：股票正式在台灣證券交易所公開上市（股號：2303），為台灣第一家上市的半導體公司，董事長為當時工研院長張忠謀。
- 1995年：放棄經營自有品牌，轉型為純專業晶圓代工廠，並與美國、加拿大等地的11家IC設計公司合資成立聯誠、 聯瑞、聯嘉積體電路股份有限公司，同年9月8吋晶圓廠開始生產
- 1996年：因為受到客戶質疑在晶圓代工廠內設立IC設計部門，客戶會有懷疑盜用客戶設計的疑慮，聯電將旗下的IC設計部門分出去成立聯發科技、聯詠科技、聯陽半導體、智原科技、聯笙電子、聯傑國際[1][2]
- 1998年：為了擴廠需求，取得合泰半導體晶圓廠。此外，為了擴展海外市場，取得新日鐵半導體(UMC Japan)部分股權。
- 1999年：在台南科學園區興建12吋晶圓廠
- 2000年：聯電集團進行跨世紀五合一（聯電/聯誠/聯瑞/聯嘉/合泰五合一）[3][4]，並於紐約證券交易所掛牌上市，產出半導體業界首批銅製程晶片及第一顆0.13微米製程IC。
- 2004年：聯電旗下新加坡12吋晶圓廠邁入量產階段，並完成矽統半導體購併案。
- 2008年：獲道瓊永續性指數列為成份股之一。
- 2009年：正式完全收購新日鐵半導體股權，並納入子公司UMCJ。
- 2010年：聯電成立三十週年。
- 2013年：取得中國大陸蘇州和艦科技晶圓廠[5]。
- 2014年：入股富士通的新晶圓代工公司。
- 2015年：於中國大陸廈門轉投資設立的聯芯集成電路製造廠正式動工[6]。
- 2017年：聯電宣布不再追逐14奈米以下先進製程[7]。
- 2018年：聯電宣布將以不超過576.3億元日圓（約新台幣160億元）的金額，完全收購已持有15.9％股權的日本三重富士通半導體（Mie Fujitsu Semiconductor，MIFS），2019年10月1日完成股權轉讓。
- 2020年：聯電成立四十週年。聯電與美國司法部達成認罪協議，以解決2018年的商業機密案件。[8]
- 2021年：連續14年入選道瓊永續性指數（Dow Jones Sustainability Indices, DJSI）之「世界指數 (DJSI-World)」成分股，也同時入選新興市場成分股（DJSI-Emerging Markets）。
晶圓廠[9][编辑]
| 晶圓廠 | 奈米 | 地點 | 晶圓直徑 | 每月晶圓產量 |
|---|---|---|---|---|
| 聯穎光電 | 450－350奈米 | 中華民國（臺灣） 新竹 |
150公釐 | 31,000 |
| Fab 8AB | 500－250奈米 | 中華民國（臺灣） 新竹 |
200公釐 | 87,000 |
| Fab 8C | 350－110奈米 | 中華民國（臺灣） 新竹 |
200公釐 | 37,000 |
| Fab 8D | 130－90奈米 | 中華民國（臺灣） 新竹 |
200公釐 | 31,000 |
| Fab 8E | 500－180奈米 | 中華民國（臺灣） 新竹 |
200公釐 | 37,000 |
| Fab 8F | 180－150奈米 | 中華民國（臺灣） 新竹 |
200公釐 | 40,000 |
| Fab 8S | 180－110奈米 | 中華民國（臺灣） 新竹 |
200公釐 | 31,000 |
| Fab 8N（和艦） | 500-110奈米 |  中国大陆 蘇州 |
200公釐 | 76,000 |
| Fab 12A | 130－14奈米 | 中華民國（臺灣） 台南 |
300公釐 | 87,000 |
| Fab 12i | 130－40奈米 |  新加坡 |
300公釐 | 53,000 |
| Fab 12X （聯芯） | 40－28奈米 | 中国大陆 廈門 |
300公釐 | 19,000 → 25,000 (2021) |
| Fab 12M （USJC） | 90－40奈米 |  日本 三重
|
300公釐 | 33,000 |
轉投資與子公司[编辑]
緣由[编辑]
聯華電子一方面為了掌握客戶穩定的需求，一方面又企圖主導當時半導體市場的走向，而在此過程中兼顧保持利潤，會把聯電內部的單位獨立出來成立子公司，因此發展出所謂的「聯電模式」，也會與客戶發展夥伴關係成立不少合資公司，而這些合資公司及子公司，又會因應市場當時狀況及夥伴間關係的變動而有所調整[10]。
主要轉投資[编辑]
- 聯發科技
- 聯詠科技
- 智原科技
- 智微科技
- 原相科技
- 聯陽半導體
- 矽統科技
- 聯相光電
- 聯景光電（已於2015年7月1日與茂迪光電合併，成為被消滅公司）
- 聯京光電
- 聯穎光電（於原本的聯電6A廠，創新一路10號）
- 蘇州和艦科技（持有86.88%股權）
- 三重富士通半導體
- 聯芯集成電路製造(廈門)有限公司
相關條目[编辑]
參考資料[编辑]
- ^ 宣明智掛帥 二代聯家軍逆境崛起 P.98. [2016-10-15]. （原始内容存档于2016-10-18）.
- ^ 宣明智掛帥 二代聯家軍 聯盛、晶瀚、科統、瑞銘陸續轉虧為盈. [2016-10-15]. （原始内容存档于2017-03-05）.
- ^ 專訪聯華電子資訊工程處 張順德處長 (PDF). [2016-09-18]. （原始内容存档 (PDF)于2017-03-05）.
- ^ 聯電集團五合一策略邏輯 （页面存档备份，存于互联网档案馆）作者：朱博湧 2000年1月號《遠見雜誌第163期》
- ^ 聯電入主和艦 准了. [2016-09-18]. （原始内容存档于2016-09-18）.
- ^ 聯電吃補 和艦砸6.13億元人民幣入股聯芯 （页面存档备份，存于互联网档案馆）記者：高振誠 2015年1月28日 ETtoday新聞雲
- ^ 聯電5年計畫進入轉捩點 2020年短兵相接. [2020-10-21]. （原始内容存档于2022-03-21）.
- ^ 營業秘密案與美司法部和解 聯電欣慰達成協議. [2021-10-05]. （原始内容存档于2022-03-21）.
- ^ Q2 2020 Investor Conference Official Material (PDF). [2021-07-28]. （原始内容 (PDF)存档于2022-03-21）.
- ^ <黃日燦看併購> 合縱連橫 打開聯電輝煌併購史, 經濟日報 2013年4月25日. [2016年9月18日]. （原始内容存档于2016年9月18日）.
外部連結[编辑]
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