聯華電子

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聯華電子股份有限公司
United Microelectronics Corp.
公司類型 上市公司
股票代號 臺證所2303(1985年7月16日上市)
NYSEUMC
成立 1980年5月22日
董事長 洪嘉聰
CEO 顏博文
代表人物 榮譽董事長:曹興誠
榮譽副董事長:宣明智
總部地點  中華民國臺灣
新竹市科學園區力行二路3號
邮政编码 300
電話號碼 +886 3 578-2258
產業 半導體
產品 積體電路
晶圓專工
各種半導體相關零組件
營業額 新臺幣1400.12億元(2014年)
息税前利润 新臺幣143.61億元(2014年)
净利润 新臺幣121.04億元(2014年)
員工人數 12,068人
實收資本額 新臺幣127,581,329,150元(2015年8月)
網址 http://www.umc.com/
聯華電子位於新竹科學工業園區內的大門入口處

聯華電子股份有限公司,簡稱聯電,英文全名「United Microelectronics Corporation」,英文缩写「UMC」,創立於1980年,是台灣第一家積體電路公司[1],為台灣第一家半導體公司,引領了台灣半導體業的發展,為台灣第一家提供晶圓專業代工服務的公司,在1985年成為台灣第一家上市的半導體公司,目前仍是世界上重要的晶圓代工企業。總部設於臺灣新竹市新竹科學工業園區

聯華電子曾生產中華民國歷史上第一顆自行設計的x86處理器,後由於未取得英特爾的x86技術授權而無疾而終。

聯電新加坡廠兼分公司
聯電生產的Intel 80486相容CPU
UMC Green CPU 486 40MHz

發展簡歷[编辑]

  • 1980年5月:聯華電子正式成立
  • 1985年7月:股票正式在台灣證券交易所公開上市(股號:2303),為台灣第一家上市的半導體公司
  • 1995年:放棄經營自有品牌,轉型為純專業晶圓代工廠,並與美國、加拿大等地的11家IC設計公司合資成立聯誠、 聯瑞、聯嘉積體電路股份有限公司,同年9月8吋晶圓廠開始生產
  • 1998年:為了擴廠需求,取得上市公司合泰半導體晶圓廠,此外,為了擴展海外市場,取得新日鐵半導體(UMC Japan)部分股權。
  • 1999年:在台南科學園區興建12吋晶圓廠
  • 2000年:聯電集團進行跨世紀五合一(聯電/聯誠/聯瑞/ 聯嘉/合泰五合一)[2][3],並於紐約證券交易所掛牌上市,產出半導體業界首批銅製程晶片及第一顆0.13微米製程IC。
  • 2004年:聯電旗下新加坡12吋晶圓廠邁入量產階段,並完成上市公司矽統半導體購併案。
  • 2008年:獲道瓊永續性指數列為成份股之一。
  • 2009年:正式完全收購新日鐵半導體股權,並納入子公司UMCJ。
  • 2010年:聯電成立三十週年。
  • 2013年:取得大陸蘇州和艦科技晶圓廠[4]
  • 2014年:入股富士通的新晶圓代工公司。
  • 2015年:於中國大陸廈門轉投資設立的聯芯集成電路製造廠正式動工[5]

轉投資與子公司[编辑]

緣由[编辑]

聯華電子一方面為了掌握客戶穩定的需求,一方面又企圖主導當時半導體市場的走向,而在此過程中兼顧保持利潤,會把聯電內部的單位獨立出來成立子公司,因此發展出所謂的「聯電模式」,也會與客戶發展夥伴關係成立不少合資公司,而這些合資公司及子公司,又會因應市場當時狀況及夥伴間關係的變動而有所調整[6]

主要轉投資[编辑]

發售產品[编辑]

參考資料[编辑]

外部連結[编辑]