晶圓

經蝕刻（etch）製程處理後的晶圓

晶圆（Wafer）是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。晶圆是生产集成电路所用的载体，一般意义晶圆多指单晶硅圆片。

晶圆是最常用的半导体材料，按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格，近来发展出12英寸甚至研發更大规格（14英吋、15英吋、16英吋、……20英吋以上等）。晶圆越大，同一圆片上可生产的IC就越多，可降低成本；但对材料技术和生产技术的要求更高。一般認為硅晶圆的直径越大，代表著这座晶圆厂有更好的技術，在生产晶圆的过程当中，良品率是很重要的条件。

製造過程

二氧化硅礦石經由電弧爐提煉，鹽酸氯化並經蒸餾後，製成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓製造廠再將此多晶硅熔解，再於溶液內摻入一小粒的硅晶體晶種，然後將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅晶棒，由於硅晶棒是由一顆小晶粒在融熔態的硅原料中逐漸生成，此過程稱為「長晶」。 硅晶棒再經過研磨，拋光，切片後，即成為積體電路工廠的基本原料——硅晶圓片，這就是「晶圓」。

簡單的說，單晶硅圓片由普通硅砂拉製提煉，經過溶解、提純、蒸餾一系列措施製成單晶硅棒，單晶硅棒經過拋光、切片之後，就成為了晶圓。

晶圓經多次光罩處理，其中每一次的步驟包括感光劑塗佈、曝光、顯影、腐蝕、滲透或蒸著等等，製成具有多層線路與元件的IC晶圓，再交由後段的測試、切割、封裝廠，以製成實體的積體電路成品。

2吋、4吋、6吋、與8吋晶圓

著名晶圓廠商

晶圓製造廠

臺灣的晶圓廠商密度較高，由於強大的代工業務與能力，在半導體、晶圓工業一直表現良好，著名晶圓廠有台積電、聯華電子等，英特尔公司則自行設計並製造自己的IC晶圓直至完成並行銷其產品。

只製造矽晶圓基片的廠商

例如合晶（6182）、中美晶（台灣上櫃公司代號：5483）等。

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晶圓代工