晶圓代工

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8吋晶圓量產片
用在六吋晶圓廠裏面的晶圓傳送盒

晶圓代工晶圓專工(Foundry),半導體產業的一種營運模式,專門從事半導體晶圓製造生產,接受其他IC設計公司委託製造,而不自己從事設計的公司。有些擁有晶圓廠的半導體公司,如英特爾等,會因產能或成本等因素,也會將部份產品委由晶圓代工公司生產製造;反之,專門從事IC電路設計而不從事生產且無半導體廠房的公司稱為無廠半導體公司。無廠半導體公司依賴晶圓代工公司生產產品,因此產能、技術都受限於晶圓代工公司,但優點是不必自己負擔興建、營運晶圓廠的成本。隨著晶片製程微縮、晶圓尺寸成長,建設一間晶圓廠動輒百億美金的經費,往往不是一般中小型公司所能夠負擔得起;而透過此模式與晶圓代工廠合作,IC設計公司就不必負擔高階製程高額的研發與興建費用,晶圓代工廠能夠專注於製造,開出的產能也可售予多個用戶,將市場波動、產能供需失衡的風險減到最小。

歷年全球晶圓代工銷售排名[编辑]

2013[编辑]

2013年度全球營收前13的晶圓代工企業[1]
排序 公司 生產模式 國家/地区 營收(百萬美金) 較2012年成長
1 台積電 純代工 中華民國 臺灣 19850 17%
2 格羅方德 純代工  美國 4261 6%
3 聯華電子 純代工 中華民國 臺灣 3959 6%
4 三星半導體 IDM  韩国 3950 15%
5 中芯國際 純代工  中国大陆 1973 28%
6 力晶半導體 純代工 中華民國 臺灣 1175 88%
7 世界先進 純代工 中華民國 臺灣 713 23%
8 華虹宏力半導體 純代工  中国大陆 710 5%
9 Dongbu HiTek 純代工  韩国 570 6%
10 TowerJazz 純代工  以色列 509 -20%
11 IBM IDM  美國 485 12%
12 MagnaChip IDM  韩国 411 3%
13 穩懋半導體 純代工 中華民國 臺灣 354 -7%

2012[编辑]

2012年度全球營收前13的晶圓代工企業[1]
排序 公司 生產模式 國家/地区 營收(百萬美金) 較2011年成長
1 台積電 純代工 中華民國 臺灣 16951 19%
2 格羅方德 純代工  美國 4013 26%
3 聯華電子 純代工 中華民國 臺灣 3730 -1%
4 三星半導體 IDM  韩国 3439 57%
5 中芯國際 純代工  中国大陆 1542 17%
6 華虹宏力半導體 純代工  中国大陆 677 9%
7 TowerJazz 純代工  以色列 639 5%
8 力晶半導體 純代工 中華民國 臺灣 625 67%
9 世界先進 純代工 中華民國 臺灣 582 12%
10 Dongbu HiTek 純代工  韩国 540 8%
11 IBM IDM  美國 432 3%
12 MagnaChip IDM  韩国 400 14%
13 穩懋半導體 純代工 中華民國 臺灣 381 25%

參看[编辑]

資料來源[编辑]

  1. ^ 1.0 1.1 Top 13 Foundries Account for 91% of Total Foundry Sales in 2013