晶圓代工

8吋晶圓量產片

晶圓代工或晶圓專工（Foundry），半導體產業的一種營運模式，專門從事半導體晶圓製造生產，接受其他IC設計公司委託製造，而不自己從事設計的公司。有些擁有晶圓廠的半導體公司，如英特爾及超微半導體公司等，會因產能或成本等因素，也會將部份產品委由晶圓代工公司生產製造。台積電、聯電為台灣排名第一與第二的晶圓代工公司。反之，專門從事IC電路設計而不從事生產且無半導體廠房的公司稱為無廠半導體公司。無廠半導體公司依賴晶圓代工公司生產產品，因此產能、技術都受限於晶圓代工公司，但優點是不必自己興建、營運晶圓廠。隨著晶片製成微縮、晶圓尺寸成長，建設一間晶圓廠動輒百億美金的經費，往往不是一般中小型公司所能夠負擔得起；而透過此模式與晶圓代工廠合作，IC設計公司就不必負擔高階製程高額的研發與興建費用，晶圓代工廠能夠專注於製造，開出的產能也可售予多個用戶，將市場波動、產能供需失衡的風險減到最小。

全球晶圓代工銷售排名

2012年

2012年度全球營收前12的晶圓代工企業為：

排序	公司	生產模式	國家	營收（百萬美金）	較2011年成長
1	台積電	純代工	臺灣	17167	18%
2	格羅方德	純代工	美国	4560	31%
3	三星半導體	IDM	韩国	4330	98%
4	聯電	純代工	臺灣	3730	-1%
5	中芯國際	純代工	中国	1682	27%
6	華虹半導體	純代工	中国	940	11%
7	TowerJazz	純代工	以色列	644	5%
8	世界先進	純代工	臺灣	582	12%
9	Dongbu HiTek	純代工	韩国	580	8%
10	IBM	IDM	美国	435	4%
11	MagnaChip	IDM	韩国	400	14%
12	穩懋半導體	純代工	臺灣	382	28%

2011年

2011年度全球營收前14的晶圓代工企業為：

排序	公司	生產模式	國家	營收（百萬美金）	較2010年成長
1	台積電	純代工	臺灣	14,600	10%
2	聯電	純代工	臺灣	3,760	-5%
3	格羅方德	純代工	美国	3,580	2%
4	三星半導體	IDM	韩国	1,975	64%
5	中芯國際	純代工	中国	1,315	-15%
6	TowerJazz	純代工	以色列	610	20%
7	世界先進	純代工	臺灣	519	2%
8	東部高科技Dongbu HiTek	純代工	韩国	500	5%
9	IBM	IDM	美国	420	3%
10	MagnaChip	IDM	韩国	350	-14%
11	SSMC	純代工	新加坡	345	5%
12	上海華虹NEC	純代工	中国	335	-9%
13	穩懋半導體	純代工	臺灣	300	36%
14	X-Fab	純代工	德国	285	-10%

參看

• 電子專業製造服務
• 無廠半導體公司