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海思半導體

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海思半導體有限公司
公司類型子公司
成立2004年 (2004)
代表人物何庭波（總裁）
總部 中華人民共和國廣東省深圳市
產業集成電路設計、半導體
產品系統芯片
所有權者華為 編輯維基數據
母公司華為
網站www.hisilicon.com

海思半導體（英語：Hisilicon）是屬華為集團旗下的集成電路設計公司，於2004年4月建立，總部位於中華人民共和國廣東省深圳市，現為中國最大的無廠半導體設計公司，主要產品為無線通訊晶片，包括擁有WCDMA、LTE等功能的手機系統單晶片。海思半導體的前身為創建於1991年的華為積體電路設計中心。2020年第一季，華為海思的智能手機處理器出貨量首次在中國大陸市場超過高通，位居第一。[1]

工商信息

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上海海思技術有限公司於2018年6月19日成立。法定代表人趙明路，經營範圍包括：電子產品和通信信息產品的半導體設計、開發、銷售及售後服務；電子產品和通信信息產品的軟件和硬件設計、開發、銷售及售後服務；電子產品和通信信息產品的器件、芯片、軟件、硬件和配套件的進出口業務；相關半導體產品的代理；相關技術轉讓、技術諮詢等。[2]

深圳市海思半導體有限公司是一家半導體公司，海思半導體有限公司成立於2004年10月，前身是創建於1991年的華為集成電路設計中心。海思公司總部位於深圳，在北京、上海、美國硅谷和瑞典設有設計分部。 海思的產品覆蓋無線網絡、固定網絡、數字媒體等領域的芯片及解決方案，成功應用在全球100多個國家和地區；在數字媒體領域，已推出SoC網絡監控芯片及解決方案、可視電話芯片及解決方案、DVB芯片及解決方案和IPTV芯片及解決方案。2019年海思Q1營收達到了17.55億美元，同比大漲了41%，增速遠遠高於其他半導體公司，排名也上升到了第14位。[3]

蘇州市海思半導體有限公司成立於2016-09-14，法定代表人為何庭波。 經營範圍：半導體設備、電子產品、通信產品、光電產品的設計、開發、銷售;從事上述產品的進出口業務。(依法須經批准的項目,經相關部門批准後方可開展經營活動) [4]

麒麟系列產品

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海思半導體設計了一系列用於手機，平板電腦等終端設備的SoC。

K3V1

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型號 製程工藝 CPU指令系統 CPU GPU 內存技術 發布日期 利用設備
K3V1(Hi3611) TSMC 0.18μm(180nm) ARMv5 360/460Mhz ARM926EJ-S - 單通道LPDDR1 2009年 Huawei C8300

[5]

K3V2

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型號 製程工藝 CPU指令系統 CPU CPU緩存 GPU 內存技術 發布日期 利用設備
K3V2 40 nm ARMv7 高達 1.5GHz 四核 ARM Cortex-A9 L1：32KB 指令 + 32KB 數據；L2：1MB Vivante GC4000 480 兆赫；30.7 GFLOPS 64-bit 雙通道 LPDDR2 @ 500MHz（1000MHz 數據速率） 2012年 Huawei MediaPad 10 FHD、Huawei Ascend D2、Huawei Honor 2、Huawei Ascend P6、Huawei Ascend P2、Huawei Mate 1

620

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型號 製程工藝 CPU指令系統 CPU GPU 內存技術 無線支持 發布日期 利用設備
Kirin 620(Hi6220) 28 nm ARMv8 使用 1.2GHz 八核 ARM Cortex-A53（Kirin620升級版主頻提升到1.5GHz） ARM Mali-450 MP4 雙通道 LPDDR3 LTE Cat.4, WLAN 802.11 b/g/n, Bluetooth 4.0 2014年12月 華為P8青春版移動版和雙4G版、榮耀 4X移動版和聯通版, 榮耀 4C移動版和雙4G版, Huawei G Play Mini, 榮耀5A移動版和雙4G版

650/655/658/659系列

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型號 製程工藝 CPU指令系統 CPU GPU 內存技術 無線支持 發布日期 利用設備
Kirin 650 TSMC 16 nm FinFET+ ARMv8 2.0GHz 四核 ARM Cortex-A53 + 1.7GHz 四核 ARM Cortex-A53 ARM Mali-T830 MP2 雙通道 LPDDR3 LTE Cat.6, WLAN 802.11 b/g/n, Bluetooth 4.1 2016年5月 Huawei P9 Lite(Huawei G9)、榮耀5C
Kirin 655 ARMv8-A 2.1GHz 四核 ARM Cortex-A53 + 1.7GHz 四核 ARM Cortex-A53 LTE Cat.7, WLAN 802.11 b/g/n, Bluetooth 4.1 2016年Q3 榮耀8青春版
Kirin 659 2.36GHz 四核 ARM Cortex-A53 + 1.7GHz 四核 ARM Cortex-A53 LTE Cat.7, WLAN 802.11 b/g/n, Bluetooth 4.1 2017年Q1 榮耀9青春版

710系列

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型號 工藝 CPU GPU 內存支援 衛星定位 通訊技術支援 樣品發布時間 採用產品
指令集(ARM) 微架構 核心數 頻率(GHz) 微架構 頻率(MHz) 樣式 總線帶寬(bit) 頻寬 類型 總線寬度 (bit) 帶寬(GB/s)
Kirin 710 12 nm FinFET ARMv8-A Cortex-A73
Cortex-A53 		4+4 2.2 (4xA73) 1.7 (4xA53) Mali-G51 MP4 1000 MHz LPDDR3
LPDDR4 		32-bit A-GPS, GLONASS Dual SIM LTE Cat.12 (600Mbit/s) 802.11 b/g/n Bluetooth v4.1 2018年Q3
列表
  • 華為Nova 3i、華為P Smart+、華為麥芒7
Kirin 710F 12nm FCCSP
列表
  • 榮耀8X、榮耀play 3
Kirin 710A 14nm 2.0 (4xA73) 1.7 (4xA53) 2020年Q2
列表
  • 華為暢享20 SE、榮耀Play4T

810/820系列

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  • 特點：引入了華為自研達芬奇NPU架構[6][7]。
型號 工藝 CPU GPU 內存支援 衛星定位 通訊技術支援 樣品發布時間 採用產品
指令集(ARM) 微架構 核心數 頻率(GHz) 微架構 頻率(MHz) 樣式 總線帶寬(bit) 頻寬 類型 總線寬度 (bit) 帶寬(GB/s)
Kirin 810 TSMC 7 nm ARMv8-A Cortex-A76
Cortex-A55 		2+6 2.27 (A76)
1.88 (A55) 		Mali-G52 MP6 820MHz LPDDR4X 64-bit
(16-bit quad-channel) 		31.78 A-GPS、
格洛納斯、
北斗 		Dual SIM LTE Cat.21 LTE 5x CA, No 4x4 MIMO 不適用 不適用 2019年Q2
列表
  • 華為Nova 5、榮耀9X/9X Pro, Huawei Nova 5i pro、榮耀20S
Kirin 820 5G 1+3+4 2.36 (A76)
2.22(A76)
1.84 (A55) 		Mali-G57 MP6 未知 未知 未知 未知 2020年

Q1

榮耀30S

910/910T系列

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型號 製程工藝 CPU指令系統 CPU GPU 內存技術 發布日期 利用設備
Kirin910 28 nm HPM ARMv7 使用 1.6GHz 四核 ARM Cortex-A9 ARM Mali-450 MP4 單通道 LPDDR3 @ 800MHz 2014年初 Huawei Ascend Mate 2、Huawei Ascend P6S、榮耀3C 4G版、Huawei MediaPad M1、榮耀X1平板
Kirin910T 使用 1.8GHz 四核 ARM Cortex-A9 2014年5月 Huawei Ascend P7

920/925/928系列

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型號 製程工藝 CPU指令系統 CPU CPU緩存 GPU 內存技術 發布日期 利用設備
Kirin920 28 nm HPM ARMv7 使用 big.LITTLE 架構 1.8GHz 四核 ARM Cortex-A15 + 1.7GHz 四核 ARM Cortex-A7 1.5GHz ARM Mali-T628MP4 雙通道 LPDDR3 @ 800MHz 2014年6月 華為榮耀6
Kirin925 使用 big.LITTLE 架構 1.8GHz 四核 ARM Cortex-A15 + 1.8GHz 四核 ARM Cortex-A7 1.5GHz， 集成了i3協處理器 2014年9月 華為榮耀6 Plus、Huawei Ascend Mate 7
Kirin928 使用 big.LITTLE 架構 1.8GHz 四核 ARM Cortex-A15 + 2.0GHz 四核 ARM Cortex-A7 1.5GHz， 集成了i3協處理器 2014年10月 華為榮耀6至尊版

930/935系列

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型號 製程工藝 CPU指令系統 CPU CPU緩存 GPU 內存技術 發布日期 利用設備
Kirin930 28 nm HPC ARMv8 使用 big.LITTLE 架構 2.0GHz 四核 ARM Cortex-A53e + 1.5GHz 四核 ARM Cortex-A53 ARM Mali-T628MP4 雙通道 LPDDR3 @ 800MHz 2015年3月 Huawei Ascend P8標準版、華為榮耀X2、M2 8.0平板、M2 10.0平板
Kirin935 使用 big.LITTLE 架構 2.2GHz 四核 ARM Cortex-A53e + 1.5GHz 四核 ARM Cortex-A53 華為榮耀7、Huawei Ascend Mate S、Huawei Ascend P8 Max

950/955系列

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型號 製程工藝 CPU指令系統 CPU GPU 內存技術 發布日期 利用設備
Kirin950 TSMC 16 nm FinFET+ ARMv8 使用 big.LITTLE 架構 2.3GHz 四核 ARM Cortex-A72 + 1.8GHz 四核 ARM Cortex-A53 ARM Mali-T880MP4 @ 900MHz 雙通道 LPDDR4 @ 933MHz 2015年11月 Huawei Ascend Mate 8、Huawei Honor 8、Huawei Honor V8定製版和標配版
Kirin955[8][9] 使用 big.LITTLE 架構 2.5GHz 四核 ARM Cortex-A72 + 1.8GHz 四核 ARM Cortex-A53 雙通道 LPDDR4 @ 1333MHz 2016年4月 Huawei P9、Huawei P9 Plus、Huawei Honor V8頂配版、Huawei Honor NOTE 8

960系列

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型號 製程工藝 CPU指令系統 CPU GPU 內存技術 無線支持 發布日期 利用設備 特點
Kirin 960[10](Hi3660) TSMC 16 nm FinFET+ ARMv8 使用 big.LITTLE 架構 2.4GHz 四核 ARM Cortex-A73 + 1.8Hz 四核 ARM Cortex-A53 ARM Mali-G71 MP8@ 850MHz 雙通道 LPDDR4 @ 1800MHz LTE Cat.12/13 , WLAN 802.11 a/b/g/n/ac, Bluetooth 4.2 2016年Q4 Huawei Mate 9、Mate 9 Pro、Huawei P10、Huawei P10 Plus 、Huawei Honor V9、Huawei Honor 9 、Mediapad M5/M5 PRO 引入了對UFS 2.1閃存芯片的支持

970系列

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  • 互聯：ARM CCI-550、存儲：UFS 2.1、傳感器：i7、NPU：1.92T FP16 OPS
  • 特點：引入了AI人工智能晶片的支持(寒武紀科技)[11]
型號 工藝 CPU GPU 內存支援 衛星定位 通訊技術支援 樣品發布時間 採用產品
指令集(ARM) 微架構 核心數 頻率(GHz) 微架構 頻率(MHz) 樣式 總線帶寬(bit) 頻寬 類型 總線寬度 (bit) 帶寬(GB/s)
Kirin 970 (Hi3670) TSMC 10 nm FinFET+ ARMv8-A Cortex-A73
Cortex-A53
big.LITTLE 		4+4 2.36 (A73)
1.84 (A53) 		Mali-G72 MP12 850 MHz

(346.8 GFlops)

LPDDR4X-1833 64-bit(2x32-bit) Dual-channel 29.8 不適用 Dual SIM LTE Cat.18 LTE 5x CA, No 4x4 MIMO 不適用 不適用 2017年Q4
列表

980/985系列

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  • Interconnect：ARM Mali G76-MP10、Storage：UFS 2.1、Sensor Hub: i8、Dual NPU
型號 工藝 CPU GPU 內存支援 衛星定位 通訊技術支援 樣品發布時間 採用產品
指令集(ARM) 微架構 核心數 頻率(GHz) 微架構 頻率(MHz) 樣式 總線帶寬(bit) 頻寬 類型 總線寬度 (bit) 帶寬(GB/s)
Kirin 980 TSMC 7 nm FinFET ARMv8-A Cortex-A76
Cortex-A55
DynamIQ 		(2+2)+4 2.6 (A76 H)
1.92 (A76 L)
1.8 (A55) 		Mali-G76 MP10 720 MHz

(489.6 GFlops)

LPDDR4X-4266 64-bit(2x32-bit) Dual-channel 34.1 不適用 Dual SIM LTE Cat.21 LTE 5x CA, No 4x4 MIMO 不適用 不適用 2018年Q4
列表
Kirin 985
5G 		ARMv8.2-A (1+3)+4 2.58 (A76 H)
2.40 (A76 L)
1.84 (A55) 		Mali-G77 MP8 ? LPDDR4X-2133 64-Bit(4x16-Bit) Quad-Channel Galileo Balong 5000 (Sub-6GHz only; NSA/SA) 不適用 不適用 2020 Q2
列表

990系列

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型號 工藝 CPU GPU 內存支援 衛星定位 通訊技術支援 樣品發布時間 採用產品
指令集(ARM) 微架構 核心數 頻率(GHz) 微架構 頻率(MHz) 樣式 總線帶寬(bit) 頻寬 類型 總線寬度 (bit) 帶寬(GB/s)
Kirin 990 5G TSMC 7nm+ FinFET
（EUV） 		ARMv8.2-A Cortex-A76
Cortex-A55
DynamIQ 		(2+2)+4 2.86 (A76 H)
2.36 (A76 L)
1.95 (A55) 		Mali-G76 MP16 700 MHz LPDDR4
-4266
+LLC		 64-bit(4x16-bit) Quad-channel 34.1 Galileo Balong 5G 不適用 不適用 2019年Q4
列表
Kirin 990 4G TSMC 7nm FinFET
（DUV） 		2.86 (A76 H)
2.09 (A76 L)
1.95 (A55) 		4G 不適用 不適用
Kirin 990E

5G

2.86 (A76 H)

2.36 (A76 L)

1.95 (A55)

Mali-G76 MP14 伽利略、北斗、GPS、格洛納斯 Balong 5G

9000系列

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型號 工藝 CPU GPU 內存支援 衛星定位 通訊技術支援 樣品發布時間 採用產品
指令集(ARM) 微架構 核心數 頻率(GHz) 微架構 頻率(MHz) 樣式 總線帶寬(bit) 頻寬 類型 總線寬度 (bit) 帶寬(GB/s)
Kirin 9000L TSMC 5 nm FinFET (EUV) ARMv8.2-A Cortex-A77
Cortex-A55
DynamIQ 		(1+2)+3 3.13 (A77 H)
2.54 (A77 L)
2.05 (A55) 		Mali-G78 MP22 759 MHz (176 EUs, 1408 ALUs) (2137.3 GFLOPS FP32) LPDDR4X-2133
LPDDR5-2750 		64-bit(4x16-bit) Quad-channel 34.1 (LPDDR4X)
44 (LPDDR5) 		Galileo Balong 5000 (Sub-6-GHz only; NSA & SA) Q4 2020 Mate 40E Pro
Kirin 9000E (1+3)+4 759 MHz (176 EUs, 1408 ALUs) (2137.3 GFLOPS FP32) 不適用 不適用
列表
Kirin 9000 Mali-G78 MP24 759 MHz (176 EUs, 1408 ALUs) (2137.3 GFLOPS FP32) 不適用 不適用
列表
  • 華為Mate 40 Pro
  • 華為 Mate 40 Pro+
  • 華為Mate 40 RS Porsche Design
Kirin 9000S/S1 SMIC 7 nm FinFET (DUV)[12][13] HiSilicon Taishan microarchitecture

Cortex-A510

(2+6)+4 2.62 (TaiShanV120)

2.15 (TaiShanV120) 1.53 (Cortex-A510)

Maleoon 910 MP4 750 MHz LPDDR5-2750 不適用 不適用 Q2 2023
列表
Kirin 9000SL[14] SMIC 7 nm FinFET (DUV) 1+2+3 2.35 (TaiShanV120)

2.15 (TaiShanV120) 1.53 (Cortex-A510)

不適用 不適用 Q4 2023 華為Nova12 Ultra
Kirin 9010[15] (2+6)+4 不適用 不適用 Q1 2024 華為Pura 70 pro/ultra

巴龍系列產品（Modem）

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海思半導體開發了一系列用於終端設備的基帶處理器，搭載在華爲手機、隨身WiFi和CPE等設備上。

巴龍 700

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巴龍 700 系列支持 LTE TDD/FDD 網絡。[16] 其技術特點如下：

  • 3GPP R8 協議
  • LTE TDD/FDD
  • 4x2/2x2 SU-MIMO

巴龍 710

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在 2012 年 世界行動通訊大會 上海思發佈了巴龍 Balong 710。[17] 該多模芯片組支持 3GPP Release 9 和 GTI 的 LTE Category 4。巴龍 710 的設計目標是搭配 K3V2 SoC 使用，其技術特點如下：

  • LTE FDD 模式：150 Mbit/s 下行和 50 Mbit/s 上行
  • TD-LTE 模式：高達 112 Mbit/s 下行和 30 Mbit/s 上行
  • 支持 MIMO 的 WCDMA 雙載波：84Mbit/s 下行和 23Mbit/s 上行

巴龍 720

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巴龍 720 支持 LTE Cat.6 標準，峯值下載速率達 300 Mbit/s。[16] 其技術特點如下：

  • TSMC 28 nm HPM 工藝
  • TD-LTE Cat.6 標準
  • 雙載波聚合，40 MHz 頻寬
  • 5 模 LTE Cat.6 調制解調器

巴龍 750

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巴龍 750 支持 LTE Cat 12/13, 並且是第一個支持 4CC CA 和 3.5 GHz 的產品。[16] 其技術特點如下：

  • LTE Cat.12 與 Cat.13 UL 網絡標準
  • 2CC 雙載波聚合
  • 4x4 MIMO
  • TSMC 16 nm FinFET+ 工藝

巴龍 765

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巴龍 765 支持 8×8 MIMO 技術，LTE Cat.19，在FDD網絡中提供高達 1.6 Gbit/s 的下行速率，在TD-LTE網絡中提供高達 1.16 Gbit/s 的下行速率。[18] 其技術特點如下：

  • 3GPP Rel.14
  • LTE Cat.19 峰值數據速率達 1.6 Gbit/s
  • 4CC CA + 4×4 MIMO/2CC CA + 8×8 MIMO
  • DL 256QAM
  • C-V2X

巴龍 5G01

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巴龍 5G01 支持 3GPP 5G 標準，下行速率可達 2.3 Gbit/s。它支持所有 5G 頻段，包括 sub-6 GHz 和毫米波 (mmWave).[16] 其技術特點如下：

  • 3GPP Release 15
  • 峯值數據速率達 2.3 Gbit/s
  • Sub-6 GHz 與毫米波段
  • NSA/SA
  • DL 256QAM

巴龍 5000

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巴龍 5000 支持 2G、3G、4G 和 5G 網絡。[19] 其技術特點如下：

  • 2G/3G/4G/5G 多模
  • 完全符合 3GPP Release 15
  • Sub-6 GHz: 100 MHz x 2CC CA
  • Sub-6 GHz: 下行可達 4.6 Gbit/s, 上行可達 2.5 Gbit/s
  • mmWave: 下行可達 6.5 Gbit/s, 上行可達 3.5 Gbit/s
  • NR+LTE: 下行可達 7.5 Gbit/s
  • FDD & TDD 頻譜訪問
  • SA 與 NSA 融合網絡架構
  • 支持 3GPP R14 V2X
  • 搭配 3GB LPDDR4X 內存[20]

可穿戴設備 SoC

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海思半導體開發了用於真無線耳機、智能眼鏡和智能手錶等可穿戴設備的SoC。[21]

麒麟 A1

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麒麟 A1（型號 Hi1132）發佈於 2019 年 9 月 6 日[21] ，其技術特點如下：

  • BT/BLE 雙模藍牙 5.1 版本[22]
  • 同步雙聲道傳輸技術
  • 356 MHz 音頻處理器
  • Cortex-M7 微處理器

伺服器處理器

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海思半導體開發了一系列基於ARM架構的伺服器處理器 SoC。

Hi1610

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Hi1610 是海思第一代伺服器處理器，發佈於 2015 年。其技術特點如下：

  • 16 核 ARM Cortex-A57，頻率可達 2.1 GHz[23]
  • 48 KB L1-I, 32 KB L1-D, 1MB L2（每 4 核共享），以及 16MB CCN L3 緩存
  • TSMC 16 nm 工藝
  • 兩通道 DDR4-1866 內存
  • 16 PCIe 3.0

Hi1612

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Hi1612 是海思第二代伺服器處理器，發售於 2016 年。其技術特點如下：

  • 32 核 ARM Cortex-A57，頻率可達 2.1 GHz[23]
  • 48 KB L1-I, 32 KB L1-D, 1MB L2（每 4 核共享），以及 32MB CCN L3 緩存
  • TSMC 16 nm 工藝
  • 四通道 DDR4-2133
  • 16 PCIe 3.0

鯤鵬 916

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鯤鵬 916 (正式型號 Hi1616) 是海思第三代伺服器處理器，發售於 2017 年。鯤鵬 916 應用於華爲泰山 2280 平衡型伺服器，泰山 5280 存儲伺服器，泰山 XR320 高密度伺服器節點，和泰山 X6000 高密度伺服器。其技術特點如下：

  • 32 核 ARM Cortex-A72，頻率可達 2.4 GHz[23]
  • 48 KB L1-I, 32 KB L1-D, 1MB L2（每 4 核共享），以及 32MB CCN L3 緩存
  • TSMC 16 nm 工藝
  • 四通道 DDR4-2400
  • 兩路 SMP，每個插槽有兩個互連接口，每個接口 96 Gbit/s
  • 46 PCIe 3.0 和 8 個 10 GbE
  • 85 W

鯤鵬 920

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鯤鵬 920 (正式型號 Hi1620) 是海思第四代伺服器處理器，發佈於 2018 年，量產於 2019 年。鯤鵬 920 應用於華爲泰山 2280 V2 平衡型伺服器，泰山 5280 V2 存儲伺服器，泰山 XA320 V2 高密度伺服器節點。其技術特點如下：

  • 32 到 64 個自研 TaiShan v110 核心，頻率高達 2.6 GHz。
  • TaiShan v110 核心是四發射亂序執行超標量處理器，實現了 ARMv8.2-A 指令集。華爲表示該核心支持幾乎所有 ARMv8.4-A 特性，只有少數例外。支持特性包括點積和 FP16 FML 擴展。
  • TaiShan v110 核心很可能是重新設計的，而不是基於 ARM 的設計。 [24]
  • 3 個簡單 ALU, 1 個複雜 MDU, 2 個 BRU (於 ALU2/3 共享端口), 2 個 FSU (ASIMD FPU), 2 個 LSU。[24]
  • 64 KB L1-I, 64 KB L1-D, 512 KB 私有 L2，以及每核心 1MB L3 共享緩存.
  • TSMC 7 nm HPC 工藝
  • 8 通道 DDR4-3200
  • 兩路或者四路 SMP，每個插槽有 3 個互連接口，每個接口 240 Gbit/s
  • 40 PCIe 4.0 (支持 CCIX），4 個 USB 3.0, 2 個 SATA 3.0, 8 個 SAS 3.0，以及 2 個 100 GbE
  • 100 到 200 W 功耗
  • 硬件壓縮引擎 (GZIP, LZS, LZ4) 支持高達 40 Gib/s 壓縮，和 100 Gbit/s 解壓縮
  • 硬件密碼學引擎 (AES, DES, 3DES, SHA1/2 等算法) 吞吐率高達 100 Gbit/s

人工智能處理器

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昇騰系列處理器是基於自研達芬奇架構設計的人工智能處理器。

產品

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昇騰310

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昇騰910和910B

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昇騰910（型號Hi1980）是一款數據中心級NPU。

反響

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華為計算產品線總裁張熙偉2024年7月份在上海的2024世界人工智能大會上表示，50多個「主流的基礎大模型」已在升騰芯片上進行了訓練和迭代。

然而，根據《金融時報》的報道，由於穩定性問題，這些芯片經常崩潰；其配套軟件「CANN」（昇騰異構計算架構）劣質，缺少文檔，在使用過程中難以測試和定位錯誤。這些原因使得的這些芯片在模型訓練方面仍遠遠落後於英偉達。[25]

參考資料

[編輯]
  1. ^ 华为海思麒麟芯片居一季度国内市场占有率第一 首超高通骁龙|界面新闻 · 快讯. 界面新聞. [2021-10-25]. （原始內容存檔於2021-10-27）. 
  2. ^ 上海海思技术有限公司. 企查查. [2021-05-13]. （原始內容存檔於2021-05-13）. 
  3. ^ Intel重夺半导体第一 华为海思增速惊人. 新浪財經. [2021-05-17]. （原始內容存檔於2021-05-17）. 
  4. ^ 苏州市海思半导体有限公司. 企查查. [2021-05-17]. （原始內容存檔於2021-05-17）. 
  5. ^ 存档副本. [2019-05-17]. （原始內容存檔於2020-10-22）. 
  6. ^ 荣耀老熊科普麒麟810达芬奇架构. [2019-07-15]. （原始內容存檔於2019-07-15）. 
  7. ^ 一文看懂华为麒麟810. [2019-07-15]. （原始內容存檔於2019-07-15）. 
  8. ^ Kirin 955, Huawei P9, P9 Plus. [2016-04-16]. （原始內容存檔於2016-04-09）. 
  9. ^ 华为P9跑分曝光：麒麟955跑不过骁龙820？. [2016-04-16]. （原始內容存檔於2016-04-16）. 
  10. ^ 华为发布麒麟 960 芯片. Engadget. 2016-10-19 [2016-10-20]. （原始內容存檔於2016-10-20）. 
  11. ^ 揭密970. [2018-06-06]. （原始內容存檔於2018-05-30）. 
  12. ^ 觀點／Kirin 9000S雖非對標頂規處理器效能 但對目前的華為意義重大. https://tech.udn.com/. [2023-09-06]. （原始內容存檔於2023-10-02）. 
  13. ^ HiSilicon Kirin 9000S. https://nanoreview.net/. [2023-09-20]. （原始內容存檔於2024-02-07）. 
  14. ^ 麒麟9000SL参数曝光. 中關村在線. 2023-12-23 [2024-04-03]. （原始內容存檔於2024-06-17） （cn）. 
  15. ^ Huawei Pura 70 series of smartphones launched - TechCentral. 2024-04-18 [2024-04-18]. （原始內容存檔於2024-05-20） （美國英語）. 
  16. ^ 16.0 16.1 16.2 16.3 Balong. www.hisilicon.com. [2019-05-05]. （原始內容存檔於4 May 2019）. 
  17. ^ HiSilicon Releases Leading LTE Multi-mode Chipset | HiSilicon. www.hisilicon.com. [2019-05-05]. （原始內容存檔於5 May 2019）. 
  18. ^ Huawei Launches the World’s First 8-Antenna 4.5G Modem Chipset. www.hisilicon.com. [2019-05-05]. （原始內容存檔於17 May 2019）. 
  19. ^ Huawei Launches Industry-Leading 5G Multi-Mode Chipset Balong 5000 to Lead the 5G Era. www.hisilicon.com. [2019-05-05]. （原始內容存檔於5 May 2019）. 
  20. ^ Huawei Mate 20 X 5G Teardown. iFixit. 2019-07-25 [2019-07-27]. （原始內容存檔於27 July 2019） （英語）. 
  21. ^ 21.0 21.1 S, Amy. Kirin A1: The world's first Bluetooth 5.1 and Bluetooth Low Energy 5.1 Wearable Chip. Huawei Central. 2019-09-07 [2019-09-21]. （原始內容存檔於21 September 2019） （美國英語）. 
  22. ^ HUAWEI FreeBuds 3, Kirin A1, Intelligent Noise Cancellation | HUAWEI Global. consumer.huawei.com. [2019-09-21]. （原始內容存檔於21 September 2019）. 
  23. ^ 23.0 23.1 23.2 Cutress, Ian. Huawei Server Efforts: Hi1620 and Arm’s Big Server Core, Ares. www.anandtech.com. [2019-05-04]. （原始內容存檔於9 June 2019）. 
  24. ^ 24.0 24.1 gcc.gnu.org Git – gcc.git/blob – gcc/config/aarch64/tsv110.md. gcc.gnu.org. [2019-06-13]. （原始內容存檔於2021-07-30）. 
  25. ^ Subscribe to read Huawei’s bug-ridden software hampers China’s efforts to replace Nvidia in AI [華為的軟硬件缺陷阻礙中國在人工智能芯片領域取代英偉達]需要付費訂閱. www.ft.com. [2024-09-03]. （原始內容存檔於2024-09-15）. 

外部連結

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