IC卡

各式各樣的智慧卡和SIM卡

一般交通票證卡觸碰即走方式圖解

IC卡（英語：Smart card或IC Card），又稱智慧卡、積體電路卡。是指貼上或嵌有積體電路晶片的一種可攜式卡片塑膠。卡片包含了微處理器、I/O介面及記憶體，提供了資料的運算、存取控制及儲存資料功能，卡片的大小、接點定義目前是由ISO規範統一，主要規範在ISO 7810中。常見的有電話IC卡、身分IC卡，以及一些信用卡，交通票證和記憶卡。

歷史

智慧卡是一種外形與信用卡一樣，卡上含有一個符合ISO標準的積體電路晶片卡片，又稱「積體電路卡」、智慧卡，英文名稱「Integrated Circuit Card」或「Smart card」，是法國人羅蘭·莫雷諾於1974年發明的，將具有儲存加密及數據處理能力的積體電路晶片模組封裝於和信用卡尺寸一樣大小的塑膠片基中，便構成了IC卡。法國布爾電腦公司於1976年首先製成IC卡產品，並開始應用在各個領域。

組成

• 基片：ABS、PVC、PET、PC，現在多為聚氯乙烯材質，也有塑料或是紙製
• 接觸面：金屬材質，一般為銅製薄片，積體電路的輸入輸出端連結到大的接觸面上，這樣便於讀寫器的操作，大的接觸面也有助於延長卡片使用壽命；觸點一般有8個（C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8, C4和C8設計為將來保留用），但由於歷史原因有的智慧卡設計成6個觸點（C1 C2 C3 C5 C6 C7）。另外，C6原來設計為對EEPROM供電，但因後來EEPROM所需的程式電壓（Programming Voltage）由晶片內直接控制，所以C6通常也就不再使用了。
• 整合晶片：通常非常薄，在0.5mm以內，直徑大約1/4厘米，一般成圓形，方形的也有，內部晶片一般有CPU、RAM、ROM、EPROM。

參數

智慧卡與IRD電壓分別有3V, 5V ±10%，即2.7V至5.5V。GSM智慧卡也是5V，但手機內部其他部件都是3V，所以和智慧卡有個額外的電壓轉換部件。

分類

依電源分類

• 主動卡（Active card）-內含供電裝置（電池），甚至有螢幕、鍵盤。
• 被動卡（Passive card）-由外部提供電源。

依資料傳輸方式分類

• 接觸式（Contact card）讀寫需要IO線路接觸。
• 非接觸式（Contactless card）使用射頻、紅外線、感應電動勢、非IO線路接觸，（非接觸技術類似RFID技術）。
• 混合式（Hybrid-card或Combi-card）同時擁有接觸與非接觸介面。

主要應用

• 身分辨識-運用內含微電腦系統對資料進行數學運算，確認其唯一性。
• 點數計算-內建計數器（counter）替代成貨幣、紅利點數、等，數字型的資料。

運作

卡片內部運作除了硬體之外還有其軟體，通常會需要一個核心COS（Chip Operating System）提供服務，其內部軟體系統架構如下：硬體→ COS → AP（Application）

有些COS可以提供Java語言的服務，產生一個分支稱為Java Card。Visa國際組織因此利用Java語言，發展出Visa OpenPlatform之卡片，後來則改稱為Global Platform。MasterCard國際組織則支援另一個MULTOS（MULTti Operating System）平台。不管是Global Platform或是MULTOS，應用服務提供者可以隨時在此兩者平台上開發新的應用程式單元（Applet）去執行特定的功能，不必再經過Mask開發之過程，大大減少了開發的費用與時間。

晶片提供商

參考廠商：

1. NXP Semiconductor
2. ATMEL
3. MicroChip
4. Infineon
5. STMicroelectronics
6. Samsung Electronics

相關標準

• ISO 7816（接觸式智慧卡，規定了規格／電氣特性／通訊協定／部件等各方面）
• ISO/IEC 14443（非接觸式智慧卡）

世界上的智慧卡列表

主條目：智慧卡列表

參見

• 無線射頻辨識
• SIM卡

外部連結

• IC智慧卡（Smart Card）的卡片種類

• [ http://infinitepays.com/行业动态/?lang=zh-hansEMV （頁面存檔備份，存於網際網路檔案館） 晶片卡的基本介紹]